3Dプリント製ヒートシンクのブレークスルー：ダブル200高熱伝導アルミニウム合金

宝航チームがHC200高熱伝導アルミニウムを開発：

熱伝導率＞200 W/(m·K) + 引張強度＞200 MPa；

AlSi10Mg（140 W/(m·K)）と比較して、熱性能が43%向上；

マイクロチャンネルヒートシンクの複雑な構造に適応し、軽量化された統合設計をサポート。

制限：現時点では粉末の供給は行わず、プリントサービスのみを提供（コストは従来より30%高い）。