管板クラッド溶接プロセス最適化

管板クラッド溶接プロセス最適化では、中間層（E309L）＋耐食層（E347）のツインワイヤサブマージアーク溶接を採用し、入熱量を12～18kJ/cmに制御することで、希釈率を8%未満に低減できます。予熱温度は120～150℃に維持し、層間温度は180℃以下にすることで、σ相の析出を回避します。

レーザークラッディングによるプリセット合金粉末技術を導入することで、クラッディング効率が40%向上し、厚さの偏差を±0.2mm以内に抑えることができます。溶接後には、残留応力を除去するために1060℃×2時間の溶体化処理が必要です。

TOFD検査による開先設計（70°V型開先）の最適化により、欠陥率が3.2%から0.5%に低下し、水素化反応器などの高圧機器に適しています。