アクティブ冷却設計：6061の熱管理における優位性

6061製筐体は、スカイビング加工により高密度フィン（フィン高さ比50%向上）を製造し、放熱面積はプレス鋼板に比べて40%増加します。液冷プレートのマイクロチャネル（肉厚0.8mm）と組み合わせることで、放熱パワー密度は300W/cm²に達し、GPUサーバークラスタの過熱によるダウンタイム問題を解決します。表面の陽極酸化皮膜は熱放射吸収率を低下させ、SPCC製筐体よりも内部温度が15℃低くなります。